PCB線路(lù)闆爲什麽要做阻抗？PCB線路(lù)闆阻抗是指電阻和對電抗的參數，對交流電所起着阻礙作(zuò)用。在PCB線路(lù)闆生(shēng)産中，阻抗處理是必不可(kě)少的。原因如(rú)下：

1、PCB線路(lù)(闆底)要考慮接插安裝電子元件(jiàn)，接插後考慮導電性能和信号傳輸性能等問(wèn)題，所以就(jiù)會要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。

2、PCB線路(lù)闆在生(shēng)産過程中要經曆沉銅、電鍍錫(或化學鍍，或熱(rè)噴錫)、接插件(jiàn)焊錫等工(gōng)藝制作(zuò)環節，而這些環節所用的材料都(dōu)必須保證電阻率底，才能保證線路(lù)闆的整體(tǐ)阻抗低達到産品質量要求，能正常運行。

3、PCB線路(lù)闆的鍍錫是整個線路(lù)闆制作(zuò)中最容易出現問(wèn)題的地方，是影(yǐng)響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫層最大(dà)的缺陷就(jiù)是易變色(既易氧化或潮解)、釺焊性差，會導緻線路(lù)闆難焊接、阻抗過高導緻導電性能差或整闆性能的不穩定。

4、PCB線路(lù)闆中的導體(tǐ)中會有各種信号傳遞，當爲提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路(lù)本身(shēn)如(rú)果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同，将會造成阻抗值得(de)變化，使其信号失真，導緻線路(lù)闆使用性能下降，所以就(jiù)需要控制阻抗值在一定範圍内。

阻抗對于PCB電路(lù)闆有什麽意義？對電子行業來(lái)說(shuō)，據行内調查，化學鍍錫層最緻命的弱點就(jiù)是易變色(既易氧化或潮解)、釺焊性差導緻難焊接、阻抗過高導緻導電性能差或整闆性能的不穩定、易長錫須導緻PCB線路(lù)短(duǎn)路(lù)以至燒毀或着火(huǒ)事(shì)件(jiàn)。

據悉，國(guó)内最先研究化學鍍錫的當是上世紀90年(nián)代初昆明理工(gōng)大(dà)學，之後就(jiù)是90年(nián)代末的廣州同謙化工(gōng)(企業)，一直至今，10年(nián)來(lái)行内均有認可(kě)該兩家機構是做得(de)最好的。其中，據我們對衆多企業的接觸篩選調查、實驗觀測以及長期耐力測試，證實同謙化工(gōng)的鍍錫層是低電阻率的純錫層，導電和釺焊等質量可(kě)以保證到較高的水準，難怪他(tā)們敢對外保證其鍍層在無須任何封閉及防變色劑保護的情況下，能保持一年(nián)不變色、不起泡、不脫皮、永久不長錫須。

後來(lái)當整個社會生(shēng)産業發展到一定程度的時候，很多後來(lái)參與者往往是屬于互相(xiàng)抄襲，其實相(xiàng)當一部分(fēn)企業自(zì)己本身(shēn)并沒有研發或首創能力，所以，造成很多産品及其用戶的電子産品(線路(lù)闆闆底或電子産品整體(tǐ))性能不佳，而造成性能不佳的最主要原因就(jiù)是因爲阻抗問(wèn)題，因爲當不合格的化學鍍錫技術(shù)在使用過程中，其爲PCB線路(lù)闆所鍍上去(qù)的錫其實并不是真正的純錫(或稱純金屬單質)，而是錫的化合物(即根本就(jiù)不是金屬單質，而是金屬化合物，氧化物或鹵化物，更直接地說(shuō)是屬于非金屬物質)或錫化合物與錫金屬單質的混合物，但(dàn)單憑借肉眼是很難發現的。

因爲PCB線路(lù)闆的主體(tǐ)線路(lù)是銅箔，在銅箔的焊點上就(jiù)是鍍錫層，而電子元件(jiàn)就(jiù)是通過焊錫膏(或焊錫線)焊接在鍍錫層上面的，事(shì)實上焊錫膏在融熔狀态焊接到電子元件(jiàn)和錫鍍層之間的是金屬錫(即導電良好的金屬單質)，所以可(kě)以簡單扼要地指出，電子元件(jiàn)是通過錫鍍層再與PCB闆底的銅箔連接的，所以錫鍍層的純潔性及其阻抗是關鍵;又，但(dàn)未有接插電子元件(jiàn)之前，我們直接用儀器去(qù)檢測阻抗時，其實儀器探頭(或稱爲表筆)兩端也是通過先接觸PCB闆底的銅箔表面的錫鍍層再與PCB闆底的銅箔來(lái)連通電流的。所以錫鍍層是關鍵，是影(yǐng)響阻抗的關鍵和影(yǐng)響PCB整闆性能的關鍵，也是易于被忽略的關鍵。

衆所周知，除金屬單質外，其化合物均是電的不良導體(tǐ)或甚至不導電的(又，這也是造成線路(lù)中存在分(fēn)布容量或傳布容量的關鍵)，所以錫鍍層中存在這種似導電而非導電的錫的化合物或混合物時，其現成電阻率或未來(lái)氧化、受潮所發生(shēng)電解反應後的電阻率及其相(xiàng)應的阻抗是相(xiàng)當高的(足已影(yǐng)響數字電路(lù)中的電平或信号傳輸，)而且其特征阻抗也不相(xiàng)一緻。所以會影(yǐng)響該線路(lù)闆及其整機的性能。

所以，就(jiù)現時的社會生(shēng)産現象來(lái)說(shuō)，PCB闆底上的鍍層物質和性能是影(yǐng)響PCB整闆特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但(dàn)又由于其具有随着鍍層老化及受潮電解的變化性，所以其阻抗産生(shēng)的憂患影(yǐng)響變得(de)更加隐性和多變性，其隐蔽的主要原因在于：第一不能被肉眼所見(jiàn)(包括其變化)，第二不能被恒常測得(de)，因爲其有随着時間和環境濕度的改變而變的變化性，所以總是易于被人忽略。