上圖：工(gōng)作(zuò)中的高速貼片機

現在，工(gōng)程師(shī)做SMT貼片已經越來(lái)越方便，但(dàn)是，對SMT中的各項工(gōng)藝，作(zuò)爲工(gōng)程師(shī)的你(nǐ)真的了解“透”了嗎(ma)？本文整理了“五大(dà)SMT常見(jiàn)工(gōng)藝缺陷”，幫你(nǐ)填坑，速速get吧(ba)~！

缺陷一：“立碑”現象（即片式元器件(jiàn)發生(shēng)“豎立”）

立碑現象發生(shēng)主要原因是元件(jiàn)兩端的濕潤力不平衡，引發元件(jiàn)兩端的力矩也不平衡，導緻“立碑”。

回流焊“立碑”現象動态圖（來(lái)源網絡）

什麽情況會導緻回流焊時元件(jiàn)兩端濕潤力不平衡，導緻“立碑”？

因素A：焊盤設計(jì)與布局不合理

元件(jiàn)的兩邊焊盤之一與地線相(xiàng)連接或有一側焊盤面積過大(dà)，焊盤兩端熱(rè)容量不均勻;

PCB表面各處的溫差過大(dà)以緻元件(jiàn)焊盤兩邊吸熱(rè)不均勻;

大(dà)型器件(jiàn)QFP、BGA、散熱(rè)器周圍的小型片式元件(jiàn)焊盤兩端會出現溫度不均勻。

★解決辦法：工(gōng)程師(shī)調整焊盤設計(jì)和布局

因素B：焊錫膏與焊錫膏印刷存在問(wèn)題

焊錫膏的活性不高或元件(jiàn)的可(kě)焊性差，焊錫膏熔化後，表面張力不一樣，将引起焊盤濕潤力不平衡。

兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻，印刷太厚，元件(jiàn)下壓後多餘錫膏溢流；貼片壓力太大(dà)，下壓使錫膏塌陷到油墨上；焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理；錫膏活性不好，幹的太快(kuài)，或有太多顆粒小的錫粉；印刷偏移，使部分(fēn)錫膏沾到PCB上；刮刀速度過快(kuài)，引起塌邊不良，回流後導緻産生(shēng)錫球...

缺陷二：橋連（連錫）

橋連也是SMT生(shēng)産中常見(jiàn)的缺陷之一，它會引起元件(jiàn)之間的短(duǎn)路(lù)，遇到橋連必須返修。

BGA橋連示意圖（來(lái)源網絡）

造成橋連的原因主要有：

因素A：焊錫膏的質量問(wèn)題

焊錫膏中金屬含量偏高，特别是印刷時間過久，易出現金屬含量增高，導緻IC引腳橋連;

焊錫膏粘度低，預熱(rè)後漫流到焊盤外;

焊錫膏塔落度差，預熱(rè)後漫流到焊盤外;

★解決辦法：需要工(gōng)廠(chǎng)調整焊錫膏配比或改用質量好的焊錫膏

因素B：印刷系統

印刷機重複精度差，對位不齊(鋼網對位不準、PCB對位不準)，導緻焊錫膏印刷到焊盤外，尤其是細間距QFP焊盤；

鋼網窗(chuāng)口尺寸與厚度設計(jì)失準以及PCB焊盤設計(jì)Sn-pb合金鍍層不均勻，導緻焊錫膏偏多；

★解決方法：需要工(gōng)廠(chǎng)調整印刷機，改善PCB焊盤塗覆層;

因素C：貼放(fàng)壓力過大(dà)

焊錫膏受壓後滿流是生(shēng)産中多見(jiàn)的原因，另外貼片精度不夠會使元件(jiàn)出現移位、IC引腳變形等；

因素D：再流焊爐升溫速度過快(kuài)，焊錫膏中溶劑來(lái)不及揮發

★解決辦法：需要工(gōng)廠(chǎng)調整貼片機Z軸高度及再流焊爐升溫速度

缺陷三：芯吸現象

芯吸現象，也稱吸料現象、抽芯現象，是SMT常見(jiàn)的焊接缺陷之一，多見(jiàn)于氣相(xiàng)回流焊中。焊料脫離(lí)焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體(tǐ)之間，導緻嚴重的虛焊現象。

産生(shēng)原因：

通常是因引腳導熱(rè)率過大(dà)，升溫迅速，以緻焊料優先濕潤引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠(yuǎn)大(dà)于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹回更會加劇(jù)芯吸現象的發生(shēng)。

★解決辦法：需要工(gōng)廠(chǎng)先對SMA（表面貼裝組件(jiàn)）充分(fēn)預熱(rè)後在放(fàng)爐中焊接，應認真的檢測和保證PCB焊盤的可(kě)焊性，元件(jiàn)的共面性不可(kě)忽視，對共面性不好的器件(jiàn)不應用于生(shēng)産。

注意：在紅(hóng)外回流焊中，PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅(hóng)外線良好的吸收介質，而引腳卻能部分(fēn)反射紅(hóng)外線，故相(xiàng)比而言焊料優先熔化，焊料與焊盤的濕潤力就(jiù)會大(dà)于焊料與引腳之間的濕潤力，故焊料不會沿引腳上升，從(cóng)而發生(shēng)芯吸現象的概率就(jiù)小得(de)多。

缺陷四：BGA焊接不良

BGA：即Ball Grid Array（球栅陣列封裝）

下圖：正常的BGA焊接（來(lái)源網絡）

不良症狀：連錫

連錫也被稱爲短(duǎn)路(lù)，即錫球與錫球在焊接過程中發生(shēng)短(duǎn)接，導緻兩個焊盤相(xiàng)連，造成短(duǎn)路(lù)。

★解決辦法：工(gōng)廠(chǎng)調整溫度曲線,減小回流氣壓,提高印刷品質

連錫示意圖：紅(hóng)圈部分(fēn)爲連錫

不良症狀：假焊

假焊也被稱爲“枕頭效應(Head-in-Pillow,HIP)”，導緻假焊的原因很多（錫球或PAD氧化、爐内溫度不足、PCB變形、錫膏活性較差等）。BGA假焊特點是“不易發現”“難識别”。

BGA假焊示意圖

BGA“枕頭效應”側視圖（來(lái)源網絡）

不良症狀：冷(lěng)焊

冷(lěng)焊不完全等同與假焊，冷(lěng)焊是由于回流焊溫度異常導緻錫膏沒有熔化完整，可(kě)能是溫度沒有達到錫膏的熔點或者回流區的回流時間不足導緻。

★解決辦法：工(gōng)廠(chǎng)調整溫度曲線,冷(lěng)卻過程中,減少振動

BGA冷(lěng)焊示意圖（來(lái)源網絡）

不良症狀：氣泡

氣泡（或稱氣孔）并非絕對的不良現象，但(dàn)如(rú)果氣泡過大(dà)，易導緻品質問(wèn)題，氣泡的允收都(dōu)有IPC标準。氣泡主要是由盲孔内藏的空氣在焊接過程中沒有及時排出導緻。

★解決方法：要求工(gōng)廠(chǎng)用X-Ray檢查原材料内部有無孔隙,調整溫度曲線

BGA氣泡示意圖（來(lái)源網絡）

一般說(shuō)來(lái)，氣泡大(dà)小不能超過球體(tǐ)20%

不良症狀：錫球開裂

不良症狀：髒污

焊盤髒污或者有殘留異物，可(kě)能因生(shēng)産過程中環境保護不力導緻焊盤上有異物或者焊盤髒污導緻焊接不良。

除上面幾點外：還(hái)有結晶破裂（焊點表面呈玻璃裂痕狀态）；偏移（BGA焊點與PCB焊盤錯位）；濺錫（在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點間）等。